部分内容展示

在传感器的各个应用领域中，温度、流量、压力、位置是最常见的测试参数。其中用于感受压力信号，并将压力信号转换成电压信号或电流信号的就是压力传感器。压力传感器通常用于测量流体产生的压力，芯片需要直接暴露在流体中，这就要求所测量的介质不能具有腐蚀性。硅油压力传感器主要由压环、不锈钢波纹膜片、硅油、MEMS压力敏感芯片、陶瓷基底及贴片胶、TO基座、金线、金属外壳和密封圈构成。在陶瓷基底及贴片胶上，采用MEMS扩散硅芯片作为压力敏感单元，高精密半导体电阻应变片组成惠斯通电桥作为力电变换测量电路。在波纹膜片和TO基座之间的密封腔内充有高温导压硅油，压力敏感芯片贴于油腔底面，金线由压力敏感芯片的引脚通过陶瓷基底的沟槽焊接在TO基座接线柱上，其结构图如图1.1所示。；更多范文 20世纪60年代末，随着半导体行业特别是器件加工工艺的飞速发展，微谐振式压力传感器引起了人们的广泛关注。到20世纪70年代，被成为MEMS领域的泰斗，美国教授詹姆斯提出了微机械加工技术，更是掀起了全球研究者们对微谐振式传感器的研究热潮。2009年，德鲁克公司利用SOI(Silicon-On-Insulator)晶片，采用了Si-Si直接键合技术和深反应离子刻蚀等微加工技术加工出了一种新型静电激励、压阻拾振的谐振式压力传感器，精度及稳定性有很大的提高。
日本的横河电机株式会社在谐振式压力传感器方面也做出很好的成绩，图1.2为谐振式压力传感器单元器件，图1.3为差压传感器结构图。他们提出了以H形单晶硅梁式结构作为谐振器的Dpharp系列谐振式压力传感器，通过电磁激励与电磁拾振的方式，使得谐振器沿着垂直感压膜的方向振动，并将振动信号传输出去。